Variability Cancellation to Improve Diagnostic Performance of Testing Through Silicon Vias in Power Distribution Network of 3D-

三次元集積回路の電源分配網に含まれるTSV（シリコン貫通ビア）のオープン故障を製品出荷時に検査する手法の改良手法を提案。従来手法は、検査で測定する抵抗の変化により故障を検出するが、故障による抵抗変化が製造ばらつきによる抵抗変化よりも小さく、誤診断確率が高くなることがあった。故障検出用の抵抗測定に加え、製造ばらつき成分を測定してこれをキャンセルする手法を提案した。

The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019), pp. 1-6