Open Defect Detection of Through Silicon Vias for Structural Power Integrity Test of 3D-ICs

三次元集積回路の電源分配網に含まれるTSV（シリコン貫通ビア）のオープン故障を製品出荷時に検査する手法を提案。さらに、測定した抵抗値から良・不良を判定するための閾値を歩留まり損失と故障検出率の目標値をもとに導出する方法を提案した。

23rd IEEE Workshop on Signal and Power Integrity, pp.1-4