3D-ICの電源TSVのオープン故障のテスト手法として,TSV直下にバンプを配置し,それらバンプ間の抵抗を測定して故障検出を行う方法が提案されている.各TSVの診断性能は,どのバンプ対の抵抗を測定するかによって変わるため,診断性能を最大にするバンプ対を選択することが望ましい.先行研究では,しらみつぶし法を適用してすべてのバンプ対の抵抗の確率分布を,統計的故障シミュレーションを実行して求め,診断性能が最大となるバンプ対を求めていた.本論文では,山登り法を適用することにより診断性能を最大にしながら計算時間の短縮を試みたので,その結果を報告する.